永久接着システム市場は、HBM、3D IC、Chiplet、先端パッケージング、MEMS、CIS、シリコンフォトニクスなどの高密度半導体製造を背景に急速に拡大している。世界市場は2025年に約6億6,800万米ドル、2032年には約24億500万米ドルに達し、2026～2032年のCAGRは17.8%と予測される。永久接着システムは、ウェーハ、ダイ、チップ、異種基板を高精度に接合し、長期的に安定した界面を形成する装置であり、従来のMEMS・CIS用途からAI/HPC向け3D集積へと市場の中心が移りつつある。
永久接着システムの世界市場規模
Global Reportsが公開した最新調査レポート「永久接着システムの世界市場規模、シェア、企業ランキング、売上、需要動向予測（2026～2032年）」によると、永久接着システムの世界市場規模は、2025年の約668百万米ドルから拡大し、2026年には約898百万米ドルに達すると見込まれています。今後も年平均成長率（CAGR）17.8%で成長を続け、2032年には約2405百万米ドルに達すると予測されています。
永久接着システムとハイブリッドボンディング
永久接着システムの主要技術には、ハイブリッドボンディング、フュージョンボンディング、表面活性化接合、原子拡散接合、陽極接合、共晶接合、拡散接合などがある。なかでもハイブリッドボンディングは、誘電体同士の接合とCu-Cu接続を同時に形成できるため、従来のマイクロバンプ方式より微細なピッチ、高い接続密度、低消費電力を実現しやすい。2026年5月にはimecとEV Groupが200nmのCuインターポストピッチによるW2Wハイブリッドボンディングを実証しており、永久接着システムの高精度化が次世代ロジック・メモリ積層に向けて進んでいる。
永久接着システムとHBM・3D集積需要
永久接着システムの需要拡大を牽引するのは、AIアクセラレータ、HBM、3D SRAM、ロジック・オン・ロジック、メモリ・オン・ロジック、Chipletなどの3D集積技術である。短期的には先端ロジック、CIS、MEMS、エンジニアード基板に加え、HBM関連の評価・量産準備が市場を支える。2026年7月にはSamsungが次世代HBMおよびロジック向けD2Wハイブリッドボンディング設備を導入する計画が報じられ、永久接着システムが研究用途から量産設備へ移行する動きが注目されている。
永久接着システムの精度・歩留まり課題
永久接着システムでは、ナノメートル級の位置合わせ、表面清浄度、ウェーハ反り、Cuリセス、界面ボイド、パーティクル、接合後の変形を同時に管理する必要がある。特にD2W方式では良品ダイを選別できる一方、個別搬送・位置合わせ・接合工程が増えるため、スループットと歩留まりの両立が難しい。SUSSの現行XBC300 Gen2ではW2W・D2Wを統合し、W2Wで100nm未満のアライメント精度を掲げており、永久接着システムでは単なる接合能力より、表面処理・計測・位置合わせを含む統合制御が競争力になっている。
永久接着システムの競争構造と地域動向
永久接着システム市場では、EV Group、Tokyo Electron、SUSS MicroTec、Canon Anelva、Nidec Machine Tool、Bondtech、ASMPT、Besi、Shibaura Mechatronics、Applied Materialsなどが主要企業として挙げられる。欧州企業は高精度ウェーハ接合やハイブリッドボンディング、日本企業は常温接合・原子拡散接合・MEMS/CIS関連技術、米国企業はダイ・ツー・ウェーハの統合型プラットフォームで存在感を高めている。一方、中国・韓国では2024～2026年に国産化投資が加速しており、HBMや先端パッケージングを起点に永久接着システムの供給基盤が拡大している。
永久接着システムの市場展望
永久接着システムは、単体のボンディング装置から、洗浄、表面活性化、メトロロジー、アライメント、接合、データ管理までを統合したプロセスプラットフォームへ進化している。今後の市場規模を左右するのは、すべての先端パッケージングがハイブリッドボンディングへ移行するかではなく、HBM、3Dロジック、Chipletなどで実際に歩留まりとコスト競争力を確立できるかである。熱圧着、MR-MUF、マイクロバンプなども引き続き競合するため、永久接着システムでは装置出荷台数より、顧客ラインでの認定実績、欠陥率、オーバーレイ性能、反り補正、量産スループット、保守サービス能力が長期的な競争優位を決定すると考えられる。
Global Reportsの最新調査レポート「永久接着システムの世界市場規模、シェア、企業ランキング、売上、需要動向予測（2026～2032年）」をもとに、永久接着システム市場の市場規模、成長動向、主要企業の競争環境などについて整理します。
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